台積電傳出應最大客戶輝達要求，評估生產3D DRAM。南韓記憶體大廠SK海力士今年7月赴美國那斯達克掛牌，向美國證券交易委員會（SEC）提交的公開說明書中，就已把「客戶自行開發記憶體」列為競爭風險。
公開說明書在「記憶體產業高度競爭」的風險項目中寫道，進入記憶體產業需要大量資本支出，但公司仍面臨可能大幅擴張規模的新興公司競爭，以及「可能自行開發記憶體解決方案的儲存解決方案公司與客戶」。
前兩大客戶 合占營收逾27%
說明書顯示，SK海力士今年第1季前兩大客戶分別占總營收14.8%及12.4%，2025年最大客戶占23.9%，營收有相當比重來自美國與中國的少數客戶；說明書未揭露客戶名稱。
說明書引述市調機構IDC資料，SK海力士今年第1季以營收計算的HBM全球市占率56.4%，排名第一。這次赴美發行1.779億單位美國存託憑證，每單位149美元，代號SKHY。
台積電既是夥伴 也可能是對手
SK海力士2024年4月與台積電簽署合作備忘錄，由台積電以先進邏輯製程生產HBM4底層晶粒。SK海力士也在說明書中把開發客製化HBM列為策略，將GPU與ASIC的部分功能整合進HBM底層晶粒。
美國科技媒體The Information 6日報導，台積電由副總經理徐國晉主導評估3D DRAM生產，選項包括新建廠或收購現有廠房改建。台積電發言人7日對美國科技媒體Tom's Hardware回應：「台積電始終專注於核心業務，也就是專業積體電路製造服務。」
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