台美關稅談判正式定案，雙方於美東時間15日完成總結會議，並簽署投資合作備忘錄（MOU）。行政院副院長鄭麗君表示，台灣成為全球第一個就美國未來可能課徵「232條款」關稅，取得相對完整且最優惠待遇的國家，顯示美方將台灣視為關鍵的半導體與高科技戰略夥伴。
行政院指出，本次談判達成四大核心目標，包括台灣對等關稅調降為15%，且不與原有最惠國待遇（MFN）稅率疊加，使台灣在美國主要貿易逆差國中享有最具競爭力的關稅條件；同時，半導體、半導體衍生品，以及汽車零組件、木材、航空用金屬等項目，均取得232條款最優惠待遇。
行政院長卓榮泰表示，台美供應鏈合作採取「台灣模式」，強調產業延伸而非外移。台灣企業將對美新增至少2500億美元直接投資，政府並透過信保機制提供最高2500億美元授信額度，協助業者布局美國供應鏈、打造產業聚落。他強調，只要「護國神山主峰留在台灣」，台灣就能立足本土、布局全球。
針對外界關切半導體產能外移疑慮，鄭麗君重申，供應鏈合作是「build而非move」，台灣高科技產業在國際布局下，總產值仍持續成長，政府亦同步推動投資台灣2.0，確保關鍵技術與研發根留本土。
產業界方面，工總高度肯定談判成果，認為關稅條件與日韓等主要競爭國對齊，有助降低出口不利因素，並提升企業對未來投資與接單的可預期性。工總同時呼籲，政府後續仍須關注匯率政策、產業結構調整及中小企業承受能力，確保產業穩健發展。
