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甲骨文引進Google晶片 2027開用

甲骨文
AI算力
Google
2026.10.29 09:30 (2026.10.28更新) | 黃俊凱
甲骨文公司標誌資料照。(圖/Peter Kaminski,CC BY 2.0)
甲骨文公司標誌資料照。(圖/Peter Kaminski,CC BY 2.0)
甲骨文與Google於27日宣布,Google自研的AI加速晶片TPU(張量處理器)將自2027年起進入甲骨文雲端基礎設施(OCI),讓OCI成為Google以外首家提供TPU的超大型雲端業者。這項合作把Google的晶片算力帶進競爭對手平台,企業在同一朵雲上可選的AI運算架構將再增加。

GPU(圖形處理器)以外的選項,讓企業多了比較成本的空間。研究機構HyperFrame Research分析師Stephanie Walter在28日向《Network World》表示,企業尋找替代方案,是為了管理大型模型訓練與推論成本;但換用TPU,也要把模型、工具及團隊技能的移轉與維護成本一起計算,才能判斷是否划算。

輝達與新創擴大雲端算力選擇

輝達的合作規模也在同一天擴大。輝達與甲骨文27日另行宣布,計畫擴充Vera Rubin運算基礎設施,部署規模達數吉瓦(GW),相關NVL72系統及Vera處理器已在OCI正式供應。甲骨文同時擴大不同晶片架構的選擇,由客戶依訓練、推論與代理程式的工作需求配置資源。

AI晶片公司Cerebras也獲得進入OCI的管道,合作服務同樣預定2027年推出。執行長Andrew Feldman在27日接受《路透》採訪時說,這大幅擴展公司的頂級客戶群,並讓其產品大規模部署到其他業者的資料中心。Cerebras採用把運算與記憶體整合在大尺寸晶片上的設計,主攻讓模型更快產生答案的推論市場。

OCI總裁Mahesh Thiagarajan在TPU合作公告中表示,不同AI工作需要不同算力,提供多種架構可讓客戶按效能、吞吐量與經濟性選擇。這項合作由Google提供TPU,甲骨文則負責資料中心的電力、冷卻及網路等設施,後續將在數年間持續擴充供給。

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