半導體分析機構TechInsights發布iPhone 18 Pro拆解分析，確認其A20 Pro處理器採用台積電2奈米（N2）製程，是蘋果第一款以N2生產的應用處理器，也讓iPhone首度採用環繞閘極（GAA）電晶體。這代表台積電去年量產的N2，已實際用在蘋果最新旗艦手機上。台積電官網邏輯製程技術頁面指出，N2「已於2025年第4季如期量產」，採用業界領先的第一代奈米片（nanosheet）電晶體技術。
晶片面積約98平方毫米與前代相當
TechInsights量測，A20 Pro運算晶粒約為8.0×12.3毫米，面積約98.2平方毫米，與前代A19 Pro幾乎相同。面積沒變，但A20 Pro看起來多了1個GPU核心，神經網路運算區塊也明顯擴大，包含用於裝置端機器學習的矩陣乘法與卷積運算引擎。TechInsights認為，蘋果是把N2的密度與能效提升用來增加功能，而不是縮小晶片。
TechInsights初步的平面配置分析顯示，A20 Pro的CPU為6核心，包括2個效能核心與4個節能核心；效能核心各有專屬的L2快取，節能核心則共用多組快取。封裝上，蘋果捨棄過去的堆疊式封裝（PoP），改把處理器與記憶體並排放在晶圓級多晶片模組中，有助散熱並可支援更寬的記憶體介面，初步判斷為96位元LPDDR5X。
N2由鰭式電晶體轉向奈米片架構
TechInsights指出，N2是台積電從鰭式場效電晶體（FinFET）轉向GAA奈米片的世代，閘極從四面包覆通道，可改善靜電控制、降低漏電，提升效能與能效。比較同世代技術，英特爾18A採用RibbonFET GAA電晶體加上背面供電；三星SF2與台積電N2則都採正面供電，對既有系統單晶片設計較容易導入。台積電的奈米片設計含有內間隔層（inner spacer），是與三星做法的結構差異。TechInsights表示，目前公布的是初步分析，閘極密度與電晶體數量等細部數據將收錄在完整報告中。
