據市調機構TrendForce 6日報導，聯發科延攬前英特爾（Intel）高階主管沙赫里亞里（Navid Shahriari），將在11月9日出任資深副總經理，向總經理暨營運長報告。這是聯發科繼今年5月找來前台積電研發副總余振華（Douglas Yu）後，再網羅先進封裝人才，同時押注台積電CoWoS與英特爾EMIB，搶攻AI資料中心晶片。
CoWoS是台積電的2.5D先進封裝，把運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）並排放在一整片矽中介層上，再接到基板，是目前AI加速器主流封裝。EMIB是英特爾的「嵌入式多晶片互連橋接」技術，不用整片中介層，而是在基板裡埋入小片矽橋，連接相鄰晶片。
前英特爾執行副總 主管先進封裝測試
TrendForce報導，沙赫里亞里擁有37年半導體設計工程與先進封裝經驗，熟悉資料中心市場。他在聯發科將負責先進製程與良率平台、設計與技術協同最佳化（DTCO）、先進測試與封裝及品質可靠度，重點之一是深化與台積電等供應鏈夥伴合作。
TrendForce引述中國半導體媒體愛集微報導，沙赫里亞里在英特爾曾任執行副總裁，主管封裝與測試、晶圓代工技術與製造營運，曾帶領複雜封裝與載板技術開發。
CoWoS與EMIB雙軌 搶AI訂單
路透今年5月報導，余振華以兼任顧問身分加入聯發科，協助先進封裝開發與技術藍圖規劃。路透也報導，聯發科同時支援台積電CoWoS與英特爾EMIB，讓客戶自行選擇；愛集微則報導，聯發科部分雲端客製化晶片（ASIC）專案採用EMIB，包括與Google TPU相關的案子。
TrendForce報導，聯發科首款AI加速器ASIC已在2026年9月開始出貨，預估第4季貢獻約25億美元營收；2027年目標AI ASIC營收約160億美元、市占率20%，下一代加速器預計2028年第1季量產。截至6日下午，聯發科官網新聞室尚未就這項人事發布新聞稿，可留意9日到任後的公司公告。
