《紐約時報》引述知情人士指出，台美貿易協議已接近完成，美國擬將台灣輸美貨品關稅自現行20%下調至15%，與日本、南韓適用稅率一致，作為交換，台積電將進一步擴大對美投資，至少新增興建5座半導體製造廠。
報導指出，台灣在全球半導體供應鏈中居於關鍵地位，晶片更是電腦、人工智慧資料中心及先進軍事設備的核心零組件。然而，北京方面持續宣稱台灣屬於中國，並多次在台海周邊進行實彈軍演，使美國政府與企業界對供應鏈安全的疑慮升高，進而促使華府加速半導體在地化布局。
台積電自2020年起已在美國亞利桑那州完成首座晶圓廠建設，第二座廠房亦接近完工，預計2028年量產，並已承諾未來數年再興建4座新廠。知情人士透露，最新協商內容顯示，實際增建數量可能至少達5座，以回應美方對供應鏈安全與投資規模的期待。
目前，美國總統川普政府推動的對等關稅政策，已使台灣輸美貨品承擔20%關稅，儘管半導體與部分電子產品暫時獲得豁免，但仍須等待美方依《貿易擴張法》第232條款完成國安調查。半導體占台灣出口比重逾三分之一，未來是否課徵晶片關稅，攸關台灣經濟與台積電營運。
美方官員近期表示，對美投資的企業原則上不適用232條款關稅，但具體執行方式仍待正式公布，相關細節成為台美經貿談判最後關鍵。
