AI狂潮引爆全球科技建設需求，台灣憑藉半導體優勢展現「晶片外交」實力，並帶動美國7月對台貿易逆差飆升至207億美元的歷史新高；然而隨著華府研議針對非美製造晶片課徵新關稅，加上歐美各國強力邀約台廠前往海外設廠，台灣科技產業正面臨在全球供應鏈深化合作與關稅施壓雙重夾縫中的戰略轉型。
據美國商務部最新數據，在電腦零組件與半導體進口強勁帶動下，美國7月整體貿易逆差擴大至886億美元，對台灣單月貿易逆差更刷新歷史紀錄。面對龐大逆差，川普政府預告將推行具針對性的半導體關稅政策，美商務部長盧特尼克強調「非美製造」業者恐面臨課稅壓力。儘管美方官員透露台美關稅協議具備良好的合作基礎，但科技巨頭為了避險，已出現加緊拉貨備貨現象。
為因應地緣政治與美方壓力，台積電已於亞利桑那州投資2,650億美元設廠；鴻海與日月光等供應鏈大廠亦坦言，未來必須採取「在市場所在國與台灣一起製造」的新模式。此外，歐盟亦指派官員出席SEMICON Taiwan推廣「晶片法2.0」爭取台商投資。台灣外交部強調，台灣將持續利用科技連結民主盟友，以規則為基礎維護國際秩序，在全球AI供應鏈中發揮關鍵影響力。
