台灣教育部（MOE）於2024年啟動「INTENSE 獎學金計畫」，優先招募來自越南、印尼及菲律賓的學生，培養高階半導體與STEM領域人才，彰顯深化區域教育合作的承諾。
INTENSE計畫除提供學費與生活津貼外，還安排學生於台積電（TSMC）、聯電（UMC）、聯發科（MediaTek）、日月光（ASE）等半導體巨頭實習與就業。學生將接受關於類比/數位晶片設計、SoC系統晶片、IC佈局、封裝、MEMS、微電子等領域的專業訓練，並在符合國際標準的實驗室中學習，由台灣工研院（ITRI）與產業技術專家親自指導。
越南國家創新中心（NIC）副主任武春懷表示，該獎學金為越南正在大力發展半導體人才的關鍵時機。目前越南已有逾60間企業從事晶片設計，20間參與設備、材料與封裝測試等製造環節，並計劃由軍方企業Viettel興建國內首座晶片工廠。
根據越南半導體人力發展戰略，至2030年該國目標培養至少5萬名半導體工程師，其中包含1.5萬名晶片設計師與3.5萬名製造與封裝工程師。但截至 2024 年，越南僅擁有約 5,000 名相關工程師，產能尚不足，培訓壓力沉重。
