目前越南市場上約有 6,000 名從事半導體與微電子設計的工程師，其中超過一半來自胡志明市國家大學（Đại học Quốc gia TP HCM）。
這項資訊由該校副校長阮氏清梅教授（GS.TS Nguyễn Thị Thanh Mai）於 3 月 14 日「封裝與測試技術——越南的機遇」研討會上公佈。
胡志明市國家大學的半導體人才培養歷程
根據阮教授表示，胡志明市國家大學早在 20 年前就已開設與微電子設計、半導體材料及元件相關的課程，主要隸屬於電子通訊、電機電子工程及計算機工程等學科領域。
自去年起，該校正式開設「微電子設計與半導體技術」專業人才培訓課程，涵蓋學士、工程師與碩士學位，並強化專業訓練，包含半導體微電子專業課程、英語能力培養、實驗操作、企業實習及科學研究等內容。
每年，該校約有 300 名工程師與 100 名碩博士畢業生投入市場。此外，學校亦致力於培養人工智慧（AI）領域的人才，以應用於半導體產業，每年培育約 60 名工程師與 50 名碩博士。
2023-2030 人才培養目標
胡志明市國家大學設定到 2030 年 的人才培養目標：
• 微電子設計：培育 1,800 名工程師 及 500 名碩士
• 資訊科技與人工智慧：培育 20,000 名學士與工程師
為實現這一目標，學校計畫與企業深化合作，設計更符合產業需求的課程，提供教學軟體共享機制，並拓展學生的實習機會。
挑戰與政策建議
阮教授指出，儘管畢業生具備理論知識，但他們仍需 1-2 年的進一步培訓，才能正式進入半導體設計與製造流程。因此，她建議政府應提供學費補助與獎學金，幫助學生專心學習。
此外，半導體人才培養及實驗室運作成本極高，學校、企業及政府應共同設立專門的人才培養與研究基金，以確保該產業的永續發展。
國際視角與借鑒經驗
Lam Research 集團代表 Andrew Goh 指出，半導體市場價值達數千億美元，各國若想在此領域競爭，必須制定完善的人才發展戰略。他以 新加坡 為例，該國長期專注於 STEM（科學、技術、工程、數學）領域教育，並在所有學程中融入相關知識，從而培養大量優秀的半導體人才。他建議越南的大學應與企業建立緊密合作，設計符合市場需求的培訓計畫。此外，他特別強調，英語能力 對於進入半導體產業至關重要，因為無論是來自韓國、台灣還是美國的晶片設計文件，皆以英語為主要語言。
台灣半導體人才培養模式
明新科技大學校長 呂明豐教授（GS Lữ Minh Phong）分享了台灣的人才培養經驗。他指出，10 年前台灣政府大力投資大學，建設半導體實驗室及生產線，使學生能夠接觸與業界相當的設備與技術，確保畢業生具備即戰力。此外，台灣的大學還與企業深度合作，培養優秀學生進入半導體封裝與測試領域，並採取「理論與實務並重」的教學模式。例如，學生在 大三 時即可前往企業實習，並以正式員工的身份參與工作，畢業後可直接投入產業。
「這樣的模式獲得企業正面回饋，使畢業生從原本需要 6 個月適應期，縮短為僅 3 個月 即能進入生產流程。」呂教授表示。
