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美國卡脖子 中國推半導體大基金三期沒用

中國經濟
2024.06.12 16:30 (2024.06.12更新) | 葉興仁
半導體晶片。(圖:Canva)
半導體晶片。(圖:Canva)

美國卡脖子 中國推半導體大基金三期沒用

台積電董事長劉德音6月4日舉行他任內最後一次股東大會,被問及華為等中國競爭對手何時能趕上台積電時,他霸氣回應「不可能」。

事實上,華為常務董事張平安5月30日在出席公開活動時也坦言:「中國肯定是得不到3奈米和5奈米,我們能解決7奈米就非常、非常好。」

美國《大西洋雜誌》6月6日刊出「中國正在輸掉晶片戰爭」文章指出,由於華為無法再找台積電代工,被迫找無法生產先進晶片的中國晶片廠商製造「劣質晶片」,中國可能永遠無法與美國匹敵,更別說是超越美國了。

其實,為了實現半導體自給自足,加快先進晶片的開發,中國5月24日又推出國家半導體投資基金第三期,(大基金III),註冊資本號稱是史上規模最大的3440億元人民幣(1.53兆台幣)。但因美國和盟友對中國祭出更全面的半導體出口管制措施,大基金III在協助中國開發先進晶片方面仍將一無所成。

中國是在2014年9月成立大基金,第一期規模超過1300億人民幣;第二期於2019年10月成立,規模超過2000億元人民幣。在國家大力扶持下,中國各地掀起晶片產業發展熱潮,卻衍生出許多弊端和爛尾計畫。

官媒《瞭望》週刊2020年9月報導,江蘇、四川、湖北、貴州及陝西各有6個百億人民幣級別的半導體建廠計畫先後停擺,負責人跑路;此外,大基金前兩期的7名主管涉嫌嚴重違法,在2022年8月遭帶走調查。

由於大基金前兩期成效不佳,又爆發資金遭騙取和官員貪腐等弊端,中國因此在此時推出第三期,希望能在未來10年內重振研發實力,打造中國的半導體生態圈,不再受制於美國為首的西方國家。

但美國拜登政府自2020年期陸續對中國購買先進晶片、製造設備、人才和資金轉移祭出更全面管制措施,更敦促荷蘭、德國、南韓和日本等盟友加入制裁行列,中國在發展先進晶片方面寸步難行。

與此同時,美國又推出「晶片與科技法案」,編列巨額預算補貼半導體廠商赴美投資先進晶片產能。美國半導體產業協會(SIA)5月8日發布報告指出,在台積電、三星電子等相繼在美國設廠下,到2032年,美國在10奈米以下先進晶片產能占全球的比重將升至28%,中國僅2%。
 

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